淺析我國智能IC卡封裝企業的競爭戰略
【摘要】：
本文以 “企業競爭戰略”理論為指導，對我國智能IC卡行業現狀、應用領域、市場容量、未來發展趨勢，特別是我國智能IC卡封裝企業的特點、競爭力等進行了分析和 調查。本文認為我國智能IC卡封裝企業要想獲得市場份額，在激烈的競爭中立于不敗之地，成本領先戰略是比較理想的戰略定位。在成本領先戰略下，側重低成 本、知識產權等方面的具體工作。企業只有有效實施低成本、知識產權，才能確實增強企業整體的競爭力和競爭優勢;只有具備強大綜合競爭力的企業，才能在我國 智能IC卡市場上從容應對日益激烈的競爭并獲得市場份額。本文還給出具有較強操作性的低成本、知識產權等工作的實施建議。
【關鍵詞】：智能IC卡 成本領先戰略知識產權
【正文】：
一、緒論
(一)選題背景及意義
智能IC卡(以下簡稱“IC卡”)是一種帶有集成電路芯片的卡片，芯片具備存儲數據的功能，有些芯片還可安裝操作系統軟件。IC卡體積小巧，攜 帶方便，有進行身份識別、金融交易等多種功能。隨著經濟不斷發展，IC卡在我國諸如身份證、銀行卡、公交一卡通、社會保障、鐵路票卡等領域得到了廣泛應 用，并且對經濟的發展起到了一定的推動作用。隨著十二五的到來，IC卡將對我國的經濟發展起到越來越重要的作用。
今年是我國十二五規劃的第一個年頭，我國政府在基礎設施、民生建設等方面將投入更多的資源。在IC卡領域，諸如物聯網(射頻IC卡)、新型社?？?、軌道單程票卡、鐵路票卡、銀行IC卡等項目都將得到重點建設，我國智能卡產業在十二五將迎來新一輪發展的黃金時期。
面對IC卡產業發展的黃金時期，我國的IC卡封裝企業是什么樣的現狀?其產能能否滿足市場需要?技術先進程度如何?整體競爭力如何?IC卡行業的發展趨勢是什么樣子的?未來IC卡市場容量是多少?
針對以上問題，本文首先對我國IC卡行業現狀、應用領域、市場容量、未來發展趨勢，特別是我國IC卡封裝企業的特點、競爭力等進行了分析和調 查。在“企業競爭戰略”理論的指導下，本文認為我國IC卡封裝企業要想獲得市場份額，迎接智能卡行業的春天，在激烈的競爭中立于不敗之地，實施成本領先戰 略是較理想的策略。
企業只有構建起有效的措施降低成本，諸如降低成本、知識產權等具體措施，才能切實增強企業整體的競爭力及優勢;只有具備真正強大綜合競爭力的企業，才能在我國IC卡市場上從容應對日益激烈的競爭并獲得市場份額。
本文還將給出具有較強操作性的構建降低成本、知識產權等工作的實施建議，希望本文對我國智能卡行業的研究和發展有一定的參考價值。
(二)我國智能IC卡產品的主要應用領域
IC卡具備信息存儲、記錄和通信的功能，而且攜帶方便，目前已經在我國多個領域得到廣泛的應用，部分應用舉例如下：
1.公交領域
目前我國已有130余座城市開通了公交一卡通，發行的IC卡約2億張。
2.地鐵領域
目前有包括北京、天津、上海、重慶等27座城市已經開通或正在建設地鐵。地鐵單程票卡為乘客帶來了便利。
3.身份識別領域
第二代居民身份證已經發行了近10億張。此外，學生、企事業單位的員工識別考勤等領域的應用也很成熟。
4.社保領域
持卡就醫、持卡消費、持卡住院，目前北京市社?？ǔ挚ㄈ丝梢哉嬲硎艿缴绫Ｒ豢ㄍǖ谋憷涂旖萘?。十二五期間，社會保障卡將在全國發行8億張。
5.高速公路一卡通領域
高速公路一卡通，車輛在經過收費站時通過IC卡射頻結算，不用排隊繳納現金，節約了通過時間，減少了擁堵現象。
6.銀行卡(金融)領域
目前，我國銀行領域共發行銀行卡超過20億張。2010年，央行擬定了銀聯標準PBOC2.0芯片卡(IC卡)的總體目標和具體發行時間表，5年之內中國境內將全面發行和受理金融IC卡。
(三)我國智能IC卡產品的未來市場容量
未來五年，電信領域的卡片采購市場非常巨大，預計能采購四十億張，特別是3G網絡的普及，更推動2GSIM卡的快速淘汰。
第二代居民身份證未來五年有3億多張的發行量。
未來五年，社會保障卡的發卡量將達到8億張。
2010年是銀行IC卡啟動元年，銀行IC卡的發展速度將加快，預計未來五年銀行IC卡將會有20多億張的數量。
城市一卡通領域未來五年中CPU卡發放將是主流，市場容量將有2億張。
城市軌道交通的快速發展，在“十二五”期間將迎來黃金發展期，單程票卡保守預計將超過1.5億張。
高鐵的建設將會是“十二五”期間重大的基礎工程，傳統的磁票將逐漸被非接觸式IC卡所取代，巨大的客流將會極大促進IC卡在高鐵領域中的應用，未來五年中，高鐵票卡將會有5億張的數量。
此外，在未來五年中校園領域也將會有2-3億張;兩大石油企業發行的加油卡也將會約1億張。
以上所述幾大應用的數量就超過了85億張，加上其他可預見的應用和不可預見的應用及大量的出口，在十二五結束之際，我國的IC卡產業部門五年間將為市場供應超過140億張的IC卡。
(四)我國IC卡產品的未來發展趨勢
RFID物聯網自動識別領域的發展：物聯網產業被納入國家發展規劃，作為物聯網感知層關鍵技術的RFID(非接觸式IC卡)，也得到了迅速發 展。IDTechEx調查顯示，2010年全球RFID市場規模從2009年的50.3億美元上升到56.3億美元;而根據中國物聯網發展研究中心的預 測，2011年中國RFID產業市場規模預計將達到150億元。
知識產權受到重視：隨著國家對企業知識產權的鼓勵、引導和宣傳工作的進一步加強，目前國內IC卡企業對知識產權的認識已經得到了較大的提高，企 業均加大了產品的研發力度，在研發方面投入的資金有所提高，在國家知識產權局登記的智能卡相關的專利有超過5000余件以上，目前還在高速增長中。
一卡多用：目前一卡多用技術受到社會各界的廣泛關注，卡片的功能越來越多，在不同的行業和領域的兼容通用，將大大加強持卡人的使用。
RFID倒貼片技術：倒貼片技術是一種IC卡英類層的封裝技術,主要是將微小的晶圓封裝到卡基上并與天線連接。該技術的特點是速度快、封裝精度高、適用的芯片規格尺寸類型廣泛。
二、我國智能卡封裝企業的現狀及存在的問題
本文重點以中國一卡通網評選的“2010中國一卡通百強企業之十大智能卡企業”為主要研究和分析對象。十大企業也是國內技術、實力、信譽等各方面都非常優秀的智能卡企業，是我國智能卡企業的代表。
這些企業分別是：中山市達華智能科技股份有限公司、北京握奇數據系統有限公司、深圳德誠信用咭制造有限公司、上海長豐智能卡有限公司、廣東德生 科技有限公司、深圳毅能達智能卡制造有限公司、武漢天喻信息產業股份有限公司、東信和平智能卡股份有限公司、杭州晟元芯片技術有限公司、深圳市江波龍電子 有限公司。
(一)企業地理分布、特點
智能卡封裝企業主要集中在上海、北京、廣東等省市，以廣東最集中。這些地市經濟發達，運輸便利，當地政府對智能卡行業非常重視，在區域產業發展 政策上給予了較多的支持。但是，企業分布過于集中，開拓和維護中部和西部市場難度非常大，而且用工等成本相對較高，不利于我國智能卡行業的整體發展。
(二)企業主營方向
十大智能卡企業的主營方向如下：IC卡(非接觸式、接觸式)、雙界面IC卡、RFID 電子標簽等各類型智能卡的封裝、銷售;配套的卡COS系統產品研發、讀卡機、數據庫軟件開發及系統集成服務。部分企業側重IC卡芯片的研發與生產，其IC 卡封裝能力較差，如杭州晟元、深圳市江波龍等。
十大智能卡企業的經營業務范圍過于寬泛，不利于企業在某一領域做大做強。
(三)企業技術實力
我國智能卡封裝企業總體實力較強，部分企業具備自主知識產權，掌握相關產品的核心技術。這些企業一般在如公交一卡通、銀行支付領域等幾個領域內 技術實力較強。比較突出的如中山達華在RFID電子標簽領域獨樹一幟;北京握奇在城市一卡通卡片COS研發領域技術實力將強;武漢天喻為中國工商銀行芯片 銀行雙界面卡領域位居全國之首;東信和平重點在手機SIM卡領域技術實力突出。
但是總的來看，企業要想在某一領域形成一家獨大的局面，還需要持續不斷的專注于某一領域。
(四)企業產能分析
我國IC卡封裝的年產能為接觸式IC卡不低于7.4億張，非接觸式IC年產能不低于4.2億張(數據未加入地方小廠和其他企業的產能)。本文主要針對接觸式IC卡、非接觸式IC卡產品對十大智能卡企業進行了分析，見下表：
單位：萬張
由上表可見，深圳毅能達、中山達華、北京握奇、武漢天喻等企業的IC卡產品封裝產能較大，這些企業在參與重大項目的招投標過程中實力較強，容易中標;而杭州晟元、深圳市江波龍等企業側重芯片研發和生產，在封裝IC卡方面并不突出。
在產能方面，非接觸式IC產能較低，而非接觸式IC卡相對于接觸式IC卡產品優勢明顯，也是未來發展趨勢，市場需求要遠遠大于接觸式IC卡。而目前國內的非接觸式IC卡產能目前還達不到市場的要求，需要企業加大投資。
(五)企業知識產權現狀
我國智能卡封裝企業近年對專利比較重視，截止到去年年底，我國IC卡相關專利數量為5000余件。十大智能卡企業的專利總是為647件，約占全 國專利總量的十分之一強，數量并不多;十大智能卡企業中，發明專利的數量為429件，占總數的66%，實用新型占27.6%，外觀設計占約6%?？偟膩?說，企業的專利技術含量較高。
而十大智能卡企業中，尤以北京握奇最為突出，其次是東信和平、武漢天喻、上海長豐。其他企業對專利的重視程度要遠遠低于以上企業，有些公司幾乎 一件專利都沒有，這在未來的市場競爭中將處于非常不利的地位。以下是從國家知識產權局專利局網站檢索的部分相關企業的專利信息：
總的來說，我國智能卡企業對于知識產權的重視程度、投入等還需加強。
(六)企業新產品開發現狀
企業根據市場需求和行業應用，不斷推出新產品和新應用。以中山達華公司為例，公司摒棄標準尺寸的IC卡產品，根據市場和應用的需求，不斷推陳出 新。典型的如該公司推出的不干膠電子標簽、動物標簽、多頻卡、螺栓型電子標簽、高性能陶瓷標簽、一次性電子標簽、紙質標簽、皮革鑰匙卡、ABS鑰匙卡、手 表卡、各種圓幣卡等產品。其他公司也有新產品推出。
雖然部分廠商不斷推出新的產品，但是，產品的技術含量、創新程度等都不是很高。在新產品研發方面，企業要想研發出真正有代表性、具備劃時代意義的產品，還需加大投入和力度。
(七)企業低成本現狀
目前隨著我國IC芯片技術的突破，相應的芯片成本得到了較大的降低。進口英飛凌M1型芯片的價格在3.5元/枚左右，而復旦微電子生產的同功能 的芯片價格為2.2元/枚。另外，在非接觸式IC卡領域，采用晶圓倒貼片封裝技術代替傳統的芯片封裝技術，其一項就可以節約成本0.5元/張卡片。目前國 內企業大量使用國產芯片與進口芯片競爭，價格優勢明顯。
但是，企業光靠芯片突破而帶來的總成本降低，并不能提高企業的整體競爭力。企業還需在封裝技術、工序等方面下大功夫。
三、我國智能卡產品的競爭現狀
(一)無序競爭
無序競爭，主要體現在企業在投標過程中低于成本的報價，其主要目的是拿到訂單，增加業績，而非賺取利潤，這樣就給整個的市場競爭造成了混亂;有些項目的業主也設置招標障礙，將更多的企業排擠出去，特意安排自己看中的企業成功中標。
(二)低價競爭
目前國內IC卡產品的價格一路走低，一方面是產能逐漸增大，二是企業的競爭加劇。此外由于產品的含金量低，附加值不高，因此價格逐年降低，本文主要以公交一卡通M1卡為例。以下是相關的價格數據：
2006年廣東新臺高速公路一卡通項目，中標價為14.3元/張;
2008年南京公用事業IC卡招標，中標的報價為7.88元/張;
2010年北京地鐵軌道單程票IC卡招標，中標價格為4.10元/張(薄卡)。
從以上數據可以看出，同樣為非接觸式M1卡片，其價格是急劇下跌的。
(三)新產品新技術競爭
我國IC卡企業根據市場需求和行業應用，不斷推出新產品和新應用。
以中山達華公司為例，公司摒棄標準尺寸的IC卡產品，根據應用需求，不斷推陳出新，如其推出的產品包括不干膠電子標簽、動物標簽、多頻卡、螺栓 型電子標簽、高性能陶瓷標簽、一次性電子標簽、紙質標簽、皮革鑰匙卡、ABS鑰匙卡、手表卡、各種圓幣卡等都是根據其具體應用而專門設計的，在特種領域得 到了廣泛的應用。
(四)過長的產品線
我國目前的IC卡封裝企業，最初都是從生產最簡單的卡片生產開始究其原因主要是設備昂貴，操作復雜，而條碼卡、磁條卡的生產工藝相對要簡單的 多。在企業發展到一定規模后，資金和市場均由一定量的積累后，開始從IC卡產品研發和生產業務。為了獲得更多的訂單，大部分企業將產品線做得非常長。
而過長的產品線，將消耗企業更多人力物力，導致更加重要的客戶被不必要的訂單所影響，過長的產品線不利于未來重大項目的競爭和參與。
四、我國智能卡封裝企業的競爭戰略及建議
在對我國智能卡封裝企業的地里區域分布、主營方向、技術實力、產能、知識產權、新產品、低成本及市場競爭現狀等多方面進行分析后，結合我國智能卡行業發展現狀，本文認為，我國智能卡封裝企業在企業發展戰略方面應當重點實施成本領先戰略。
成本領先戰略，是指企業為尋求使自己的生產成本達到本行業最低，從而擁有競爭優勢的戰略。這種戰略的核心是使企業的產品成本比競爭對手低，即要 求企業采取各種措施，千方百計降低成本，爭取使本企業產品的生產成本達到同行業的最低水平。進而在市場上能夠采用比競爭對手更低的價格，使企業在行業內擁 有競爭的優勢地位，進而不斷的擴大和提高自己的市場占有率。
實施成本領先戰略，可以先從以下幾個方面入手：
1.精簡生產工序
IC卡封裝過程中，生產工序越多，耗費的時間、占用的人力越多，成本也越高。封裝企業應當努力減少生產工序，可以從以下兩點加以考慮:
(1)減少不必要的生產工序
金卡工程在我國發展了近20年，在很多領域都取得了輝煌的成就。與智能卡生產相關的設備制造水平也得到了較大的提升。如原來雙頭埋焊一體機現已 發展到3頭或4頭埋焊一體機，相應的產能也得到了較大的提升。而智能卡的封裝工藝、工序并未隨著時間的推移和設備的更新而有多大變化，仍是傳統的工藝技 術，這對智能卡企業來說并不是一件好事。
智能卡的現有封裝工序非常復雜繁瑣，包括卡片圖案設計、圖案面印刷、天線設計、天線布設、芯片銑槽、焊接、層壓、沖卡等近30余道工序。智能卡封裝企業應當高度重視對現有工序的改進工作，將其視為企業實施成本領先戰略的主要措施。
企業可以嘗試組織技術人員對現有的每一道工序進行認真的深入研究，包括具體技術要求和指標，評估每一道工序與其前后工序的關聯度等，盡量將不必 要的生產工序去掉、減少。如果一道工序需要完成的技術指標和要求，能夠和其前后相近的工序合并，在同一個車間或操作臺來一起完成，則可以考慮將其合并實施 完成，不要轉移到下一道工序中，這樣就減少了工序和人力。
以北京某智能卡企業為例，該企業為中國北方最大的民營智能卡生產企業，目前已經發展成為我國最大的雙界面智能卡生產企業。雙界面智能卡是生產工 序最復雜的智能卡產品之一。該企業重點研發雙界面智能卡的生產工序，利用現有的銑槽設備，通過對天線線圈的巧妙調整，使得原先的銑槽工序由2次，減少成為 一次。調整后，該企業的設備利用率達到了之前的220%，產能大大提高，節約了大量半成品的搬運成本。
(2)合理安排產品生產線
每個智能卡企業的廠區、建筑都不同，但是智能卡產品的生產工序大體都相同，如果企業在車間安排、設備擺放等方面不注意搭配技巧的話，也將浪費大 量的人力物力和財力，最終導致成本的上升。如果設備隨意擺放，或者各個車間之間的安排不注意前后連續性，那么企業在生產過程中將會產生大量的半成品、原材 料、產成品的搬運工作，這對企業來說將造成較大的浪費，而且不利于企業的管理。
企業如果可能，可以詳細研究現有廠區廠房的方位、大小等，結合智能卡產品封裝工序，認真研究各個車間和設備的規劃布局，盡量按照產品的工序布置 廠區、安放設備。每一道工序完成后，員工能夠用最小的搬運代價將產品運送到下一道工序或車間，這是封裝企業安排生產線的標準。合理科學的車間布局，將使得 生產企業的管理和生產更加規范，而且能提高生產效率，節約寶貴的空間和時間。
2.研發新的工藝技術
科學技術是第一生產力。先進的生產技術和管理手段，也必將提高生產效率，降低生產成本，提升企業的市場競爭力。我國智能卡企業也應不斷推出新的 加工技術，用新技術來減少加工成本，提高自身的行業競爭實力?？梢詮奶岣弋a能、增加單位時間的產量、減少操作程序、減少操作人員、升級或老舊設備等方面入 手。
3.研發新材料
智能卡封裝企業在實際的生產過程中使用了大量的原材料，如PET、PVC、紙、油墨、芯片、天線、膠等。在使用過程中，難免會發現這些材料有某些性能或方面不好用等，導致產品不達標，企業可以進行相關的原材料研究，提出一種新的替代品或改進方案。
新的材料可以是全新的，目前世界上沒有的，可以稱為原始創新。新材料也可以是某些現有材料的組合，單一一種材料可能無法達到預定效果，但是將其 按照一定的比例調配融合后，可能效果更好，這可以稱為組合創新;新材料也可以是借鑒其他行業，將應用到其他產品上的原材料引進到IC卡的生產制造過程中， 這種方法可以稱為消化再吸收。
4.與材料供應商聯合研發新技術及材料
智能卡封裝生產企業處于IC卡行業的中間位置。其生產的產品直接提供給客戶，由客戶發行，在實際的使用、測試等過程中，封裝企業將能夠從客戶那 里直接得到更多的反饋，包括產品的壽命、材料是否耐用、油墨是否能夠保持艷麗等等。封裝企業可以將在實際應用過程中碰到的各類材料問題反饋給原材料生產企 業，由封裝企業和原材料企業聯合開發研究技術問題，推出新產品。在開發和研究過程中，封裝企業可以與原材料生產企業簽訂研發、保密協議，成功后的相關材 料、技術等不得出售或透露給第三方，這樣封裝企業就能夠盡可能的控制自己的市場份額，增強其技術競爭力。
以北京某卡廠為例，其生產的密碼記賬卡在國內聯通、電信、移動等項目上面，其密碼層可以順利刮開而不會傷到密碼數據。相同的產品銷售到巴基斯坦 國，用戶在刮密碼涂層時，密碼數字也連同涂層一起掉落，導致充值失敗。該公司組織相關技術人員數次親赴巴基斯坦國內進行實地研究，最后發現問題出在隔離油 墨上面，后經與油墨供應商共同開發和研究，最終研發出新型隔離油墨。此舉解決了相關的技術問題，不但保住了訂單，同時也為企業挽回了信譽。
5.采用具備先進技術的設備，增大產能
隨著十一五的結束，我國裝備制造業也得到了巨大的發展，目前我國智能卡封裝設備制造業發展也非常迅速，如北京德鑫泉公司相繼推出了具備世界先進 水平的RFID倒貼片封裝生產線，采用高精度視覺和智能機器人運動系統對半導體芯片和天線倒貼片邦定，精度更高，速度更快;其研發的新型非接觸IC卡焊接 機，可配備2～8個工作頭，速度更快，而且設備占用空間小。
智能卡封裝企業應當適時淘汰老舊設備，更換新的生產設備，或者逐步減少老生產線的產能，建設新的生產線。以北京德鑫泉公司的設備為例。老型號的 非接觸IC卡生產線的產能為年產1000萬張卡片/條生產線，新型生產線的年產能達到不低于2500萬張。而且新型生產線將原有的兩臺設備集成到一臺設備 上，生產線占用廠房的面積僅為老設備的一半，操作人員也減少了4人。
新技術、新型設備更加注重節能環保，符合我國十二五規劃的發展，符合國家發改委倡導的清潔生產政策，更符合企業的自身利益。替換老舊設備也可直接降低企業的成本。
除了以上五點之外，也可以考慮到我國中西部地區建廠。一方面國家在大力建設中西部地區，發展機遇較多;另一方面是中西部地區人工成本、土地、水、電等各方面成本，都較東部沿海城市低。在實現低成本戰略的同時，更有利于企業占領中西部地區的市場份額。
五、成本領先戰略的配套措施——知識產權
企業實施成本領先戰略的相關方案，一方面使企業得到很多的新技術、新方法，而這些技術和方法，企業應當及時給予保護，否則，相關技術一旦落入競爭對手手中，對企業的競爭力將是嚴重的威脅;另一方面，企業也可以利用專利技術的實施，助力成本領先戰略的實施。
1.積極申請專利
智能卡封裝企業屬于加工企業，產品的生產、加工都由工人操作，因此企業應當注重培養生產工人的專利意識。在實際生產過程中，出現問題，解決問題 是常常發生的。企業應重視這些問題的解決方案及相關技術，將其進行及時收集和整理，必要的將其申請專利或將其以技術秘密保留起來，日積月累，企業的技術實 力會越來越強。
智能卡封裝企業應建立一種專利挖掘、申請的機制，具體建議如下：
在機構上，應當設立由高層直接負責和領導的專利管理機構;其次，應當根據企業情況設置兼職人員，其人員主要來自企業內部的各個部門，如工程技術部門、銷售部門、生產部門、質檢部門;
在制度上，企業應當建立起健全的制度，包括專利申請制度、專利管理制度，專利獎勵和懲罰制度。
2. 鼓勵員工發掘專利
企業應大力鼓勵員工搞技術創新和專利挖掘，提高其積極性。
物質獎勵：獎勵那些凡事成功申請專利、獲得國家知識產權局專利局授權的員工，給予他們的物質獎勵價值不應當低于國家最新的《專利實施細則》中規定的職務發明獎勵金額;
精神獎勵：應對獲獎技術人員進行精神方面的表彰和鼓勵。如在企業的宣傳欄中進行公開獎勵和鼓勵;通過宣傳，也對其他技術人員和員工起到了調動作用，使他們以一種積極、向上、活潑的心態來工作。
發展機會獎勵：職位的升遷或工資的上調。企業對技術創新、發掘專利有功勞的員工應當給予職位上的升遷或底薪的增加。
3. 努力學習、消化并吸收現有專利技術
企業可通過國家知識產權局網站、行業內雜志、行業內網站等渠道，獲取相關技術信息。對相關技術要認真學習和研究，特別是國家知識產權局網站，免 費公開所有的智能卡相關專利文件，是一座巨大的知識寶庫;企業應學會利用這些資源，當企業在實際生產過程中遇到技術難題，可以到這些網站檢索并學習相關技 術，可為企業節省大量的寶貴時間，保證企業的正常生產。
站在巨人的肩上才能看的更遠，學習別人的技術，在其之上消化吸收在創新，比原始創新來的快，成本更低。
4.開發周邊專利
企業的專利建設工作中，還應當注重開發周邊專利技術。重點開發企業主打產品的專利技術。企業的主打產品，其相關的生產技術、工藝工序，檢測手段 和技術等，企業最熟悉，企業可以從最熟悉的方面入手，發掘專利。重點研究現有的，即將過期的相關專利技術，這個技術可以是競爭對手的，也可以是企業自身 的。
5. 搭建專利墻
專利墻是一種防御性競爭戰略。是指企業在某一領域、行業、一種應用或一種產品上，大量開發相關的技術，部署相關的專利，技術涵蓋廣，專利數量 多，形成一堵“墻”，將競爭對手嚴嚴實實的堵在墻外，始終牢牢把控相關的業務。智能卡企業也應當搭建自己企業的專利墻，通過法律手段來保護自己的市場份 額。
6.利用現有專利研判競爭對手發展意圖及動向
企業如何獲取競爭對手的發展目標及動向呢?研究其專利是了解其動向和目標的最好手段之一。企業可以通過競爭對手的專利數量、專利技術內容、專利分布情況，比較清晰的了解到競爭對手的重點產品和市場發展方向，得到對手的發展意圖和動向后，可以制定相應的防范措施和對策。
六、結論
IC卡行業是我國重點發展的領域，其關乎民生及國家經濟的發展。自九三年我國開啟金卡工程以來至今，IC卡在我國的經濟發展中發揮了重要的、突 出的、不可替代的推動作用，其相關產品的軟硬件設施建設也取得了舉世矚目的成就;而國內IC卡封裝企業對IC卡產品的軟硬件研發工作，也作出了積極的貢 獻。面對十二五的到來，新型社?？ā㈣F路客票實名制、地鐵票卡、物聯網等領域的加速發展，對我國IC卡企業的競爭力、技術等提出了更高的、更全方位的要 求。
本文根據十二五規劃綱要及相關行業的發展規劃，對我國IC卡封裝企業的發展提出了一些建議：
第一，企業應當重視低成本戰略。及成本不等于技術含量低，企業可以從多方面入手，如通過技術改造、工藝技術研發創新、引進新型設備等方面入手，整體提升企業的盈利能力。
第二，在知識產權方面，企業必須重視知識產權的作用。專利，不是一項榮譽，而是企業技術實力的體現，更是運用法律保護自己產品、技術、市場的有力的武器。而我國IC卡企業對其認識不夠;
我國的IC卡產業，在經歷了第二代身份證卡、電話(接觸式IC)卡等重大項目后，即將迎來新的發展機遇和春天，智能卡企業如何在新一輪的市場中占領市場，獲得訂單，使企業得到更好的發展，就要看企業如何定好位、如何規劃和合理利用好各方面的資源。
本文只是對我國IC卡封裝企業的現在進行了簡單的分析，希望本文對我國IC卡企業的發展有一定的參考價值和作用。
本文在寫作過程中，中國人民大學的杭建平老師給予了很多寶貴的建議與指導，在此衷心的感謝杭建平老師。
參考文獻
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